고온에서 열 안정성을 가지도록 설계된 경질 보드 단열재.

Fiberfrax^® Duraboard^® 제품은 Fiberfrax 알루미나-실리카 파이버와 Unifrax의 특허를 취득한 다결정질 멀라이트 파이버인 Fibermax^® 파이버로 제조된 Fiberfrax^® 알루미나-실리카 파이버와 접합제를 사용해 습식 성형 공정으로 제작된 경질 고온 세라믹 파이버 보드 제품군입니다.

Fiberfrax^® Duraboard^® 제품은 Fiberfrax 알루미나-실리카 파이버 및 접합제를 사용하여 습식 성형 공정으로 제조된 견고한 고온 세라믹 파이버 보드 제품군입니다.

Fiberfrax^® Duraboard^® 제품은 Fiberfrax 알루미나-실리카 파이버 및 접합제를 사용하여 습식 성형 공정으로 제조된 견고한 고온 세라믹 파이버 보드 제품군입니다.

Fiberfrax^® Duraboard^® 제품은 Fiberfrax 알루미나-실리카 파이버 및 접합제를 사용하여 습식 성형 공정으로 제조된 견고한 고온 세라믹 파이버 보드 제품군입니다.

Fiberfrax^® Duraboard^® 제품은 Fiberfrax 알루미나-실리카 파이버 및 접합제를 사용하여 습식 성형 공정으로 제조된 견고한 고온 세라믹 파이버 보드 제품군입니다.

Fiberfrax^® Duraboard^® 제품은 Fiberfrax 알루미나-실리카 파이버 및 접합제를 사용하여 습식 성형 공정으로 제조된 견고한 고온 세라믹 파이버 보드 제품군입니다.

Silplate^® 보드는 매우 높은 강도의 내화 단열재가 필요한 백업 응용 분야를 위해 Unifrax에서 특별히 개발했습니다.

Fibermax^® Duraboard^® 1700은 Fibermax^® 제품 라인의 확장 제품입니다. 이러한 보드 제품은 매우 높은 작동 온도에서 높은 열 안정성(낮은 수축)을 보입니다.

Fibermax^® Duraboard^® 1800은 Fibermax^® 제품 라인의 확장 제품입니다. 이러한 보드 제품은 매우 높은 작동 온도에서 높은 열 안정성(낮은 수축)을 보입니다.

Fibermax^® Duraboard^® 제품은 Fiberfrax 알루미나-실리카 파이버 및 접합제를 사용하여 습식 성형 공정으로 제조된 견고한 고온 세라믹 파이버 보드 제품군입니다. Duraboard 3000 단열재는 성분 중 Fibermax 파이버 농도를 높여서 우수한 고온 성능을 제공합니다.

Silplate^® 보드는 매우 높은 강도의 내화 단열재가 필요한 백업 응용 분야를 위해 Unifrax에서 특별히 개발했습니다.

Thermfrax^® Gemcolite^® ASM FG30-115050 및 FG30-165050은 UETC(Unifrax Engineered Thermal Component)의 고온 단열 보드입니다.

Thermfrax^® Gemcolite^® LD 및 HD는 UETC(Unifrax Engineered Thermal Component)의 표준 단열 파이버 보드입니다.

Thermfrax^® Gemcolite^® NS No-Smoke^®는 UETC(Unifrax Engineered Thermal Component)의 가스 방출 없는 고밀도 경질 패널입니다.

Thermfrax^® Solulite^® FG23-105는 UETC(Unifrax Engineered Thermal Component)의 생분해성 단열 소재입니다.