Ecoflex® 200M 2HF‑D与Ecoflex® 200MLB 2HF‑D

Ecoflex®200M 2HF-D和Ecoflex 200MLB 2HF-D柔软性和可操作性强,并且易于通过各种不同的封装技术组装。Ecoflex 200M 2HF-D与堇青石、超薄壁(UTW)、碳化硅(SiC)和钛酸铝(AT)载体相容。

Ecoflex 200MLB 2HF-D是用含量较低的有机粘合剂专门配制而成的,以减少衬垫低温的版化效应。这是为了改善低温保持力而设计的。为了更好的封装效果,Ecoflex 200MLB 2HF-D一面覆膜


文档。

化学品安全技术说明书

Ecoflex® 200M 2HF‑D与Ecoflex® 200MLB 2HF‑D

产品信息表